개요
장비엔지니어링 시스템(Equipment Engineering System, EES)은 반도체, FPD 산업의 생산성 향상 극대화를 위해 엔지니어가 수율 향상 및 설비의 문제점 개선 등에 대한 사항들을 모니터링하고 분석/개선할 수 있도록 지원하는 시스템 입니다. 이는 궁극적으로 장비의 효율성 OEE(Overall Equipment Effectiveness)을 높이며, 품질을 향상 시킬 수 있도록 장비를 통합 관리합니다.

EES는 EEC(Equipment Engineering Capability)라고도 불리우고 있으며 국제적인 반도체 표준화 단체인 SEMATECH , SELECT에서는 EES를 위한 효율적인 반도체 생산 응용 프로그램 개발 및 운용을 위한 솔루션들에 대한 제안 하고 있으며 많은 반도체 FAB에서 운영하고 있습니다. Miracom의 EES 솔루션은 기존의 SECS/GEM/HSMS방식의 Data Gathering에서 한 차원 높은 SOA기반의 EDA(Equipment Data Acquisition)를 기반으로 제공되며, SEMI, SEMATECH의 표준 SPEC을 완벽하게 준수하고 있습니다.
 
 
Equipment Engineering System
--- SECS/GEM/HSMS 및 EDA를 이용한 Data Gathering
--- RMS (Recipe Management System)
--- Parameter Management
--- Equipment Health Monitoring
--- Performance Measuring
--- Maintenance Management
--- Equipment SPC
--- Alarm Management
--- FDC (Fault Detection & Classification)
--- APC (Advanced Parameter Control)
--- Unscheduled Downtime Reduction
--- Wafer to Wafer Process Matching
--- Equipment to Equipment Matching
--- NPW Management Reduction
 
 
솔루션
Miracom은 원자재의 투입에서부터 생산 및 출하의 전 과정을 자동화하고 시스템화 하기 위한 고객의 요구를 충족하기 위한 토탈 솔루션과 서비스를 제공합니다. 미라콤은 하이테크 산업군에서 다년간 시스템을 운영하고, 관련 프로젝트를 체계적으로 수행한 경험이 있는 다수의 전문 컨설턴트를 보유하고 있으며, 새로운 변화를 시도하고자 하는 고객에게 궁금증 해소와 양질의 성과를 도출할 수 있도록 전문 컨설팅 서비스를 제공합니다.



 
*용어설명
---ERP: Enterprise Resource Planning
---SCM: Supply Chain Management
---CRM: Customer Relationship Management
---BPMS: Business Process Management System
---MES: Manufacturing Executing System
---YMS: Yield Management System
---EAP: Equipment Automation Process
---ICS: Inline Control System
---FDC : Fault Detection & Classification
---APC : Advanced Parameter Control
---RMS : Recipe Management System
---PMS : Preventive Maintenance System
---ARAMS : Automated Reliability Availability and Maintainability Standard System
---VM : Virtual Equipment
---PPM : Predictive / Preventive Maintenance
---RaP : Recipe and Parameter