|
DACrux / DMS Ư¡
Maintenance
Device Definitionº°·Î Á¤º¸ Define ±Ø¼ÒÈ
User Security·Î Á¤º¸¿¡ ´ëÇÑ Á¢±Ù Control
Userº° Setup OptionÀ¸·Î ºÐ¼®¹æ¹ýÀÇ ´Ù°¢È ½ÇÇö
Data LossÀÇ ÃÖ¼ÒÈ
Ãß°¡ Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ ½¬¿î È®Àå
µ¥ÀÌÅÍ ¼öÁýÀÇ ÀÚµ¿È¿¡ µû¸¥ Á¤º¸ÀÇ Á¤È®¼º Á¦°ø
Analysis
¿µ»ó ºÐ¼®(Visual Analysis)ÀÇ Á¦°øÀ¸·Î Á¤È®ÇÑ Çö»ó ÆÄ¾Ç
Defect Data ¹× Image DataÀÇ Ã¼°èÀû ºÐ¼® ¹æ¹ý Á¦°ø
Defect °ü¸® ¹× ºÐ¼®
¼öÀ²À» ÀúÇϽÃŰ´Â ÁÖ¿ä DefectµéÀÇ ¼öÄ¡Àû °ü¸®
DefectºÐ¼®À¸·Î ÀÎÇÑ Yield Modeling
Reporting
DefectÀÇ ½Ç½Ã°£ ¸ð´ÏÅ͸µ
Repeat Defect¿¡ ´ëÇÑ Áï°¢ÀûÀÎ °æº¸
Critical Defect¿¡ ´ëÇÑ ºü¸¥ ÇÁ·Î¼¼½º Çǵå¹é
ÀÇ»ç°áÁ¤ÀÇ ÁöÇ¥°¡ µÇ´Â ºÐ¼® Reporting
DACrux / DMS Á¦¾Èó
DACrux/DMS´Â °íµµÀÇ Á¤¹Ðµµ¸¦ ¿äÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ Wafer ¹× FPD(LCD,PDP,OLED) ¿Í ÀÌÁ¦Ç°ÀÇ ¼³°è MaskµîÀÇ Á¦Ç°À» »ý»ê ÇÏ´Â »ç¾÷ü¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.
DACrux / DMS ±â´ëÈ¿°ú
Defect DataÀÇ Ç¥ÁØÈ ¹× ü°èÀûÀÎ °ü¸®
½Ç½Ã°£ Monitoring¿¡ ÀÇÇÑ ÀÌ»ó¹ß»ý¿¡ ´ëÇÑ Áï°¢ÀûÀÎ Á¶Ä¡ °¡´É
È¿°úÀûÀÎ Defect Management ¹× ÀÌ»ó ¼öÀ²¿¡ ´ëÇÑ °³¼± ¹æ¾È Á¦½Ã
¼öÀ² Çâ»ó¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ºÐ¼® ÀÛ¾÷ ¹× ÀåºñÀÇ UtilizationÀ» Á¤È®È÷ ÆÄ¾Ç
Defect Data ºÐ¼®ÀýÂ÷ °£¼ÒÈ ¹× ¾çÁúÀÇ Report Á¦°øÀ¸·Î Á¶±â Process ¾ÈÁ¤È
°ü·Ã Data (Process, EDS Test, Memory Test, Equipment)¿Í ¿¬°è ºÐ¼®ÀÌ °¡´É
¼öÀ² ¿¹Ãø ¹× Yield ModelingÀÌ °¡´É
Systematic Yield Loss ¹× Random Defect Yield Loss »êÃâ °¡´É
º°µµÀÇ ÄÄÆ÷³ÍÆ®³ª ÀÎÅÍÆäÀ̽º ÅøÀÌ ÇÊ¿ä ¾øÀÌ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀûÀ¸·Î Àåºñ È®Àå °¡´É
|